CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
大伟吉他教室
中天超硬
找素材
Euro-2024-buying-entrance-billing@thira-tours.com
交互英语
烟台论坛
European-Cup-competition-platform-marketing@aaronmcdaid.com
大发彩票
European-Cup-buy-ball-app-sales@zhs029.com
Galaxy-Online-Games-billing@zp3524.com
巴士坦克世界
飞华健康网疾病百科
欧洲杯竞猜
Buying-platform-media@nanobeasts.com
3158财富河南
AG平台
深圳大学继续教育学院
Buy-ball-app-contactus@dlphasedynamics.com
欧洲杯竞猜
孝房网
中国经济网户评论理论频道
南京视觉艺术职业学院
广东高考网
《轩辕剑6》官方网站
发友论坛
318艺术商城
第一手游网
诺亚舟教育网
126搜搜网
郑州地铁
麦库
站点地图
高清风景图片
小赢理财